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将ARM处理器系统与英特尔的HyperFlex核心面料架构

发布:admin05-15分类: 娱乐

  随着摩尔定律越来越接近瓶颈,制造ASIC芯片的成本越来越高。因此,设计者会希望ASIC能实现一定的可配置性,同时又不影响性能。在希望能做成可配置的模块中,负责与其他芯片或者总线通信的接口单元又首当其冲。

  英特尔Stratix 10 SX FPGA的密度超过100万个逻辑元件(MLE),可提供灵活性和低延迟的优势,将ARM处理器与高性能、高密度FPGA集成在一起,以解决下一代高性能系统的设计挑战。

  英特尔公司在英特尔14纳米工艺技术的基础上,将ARM处理器系统与英特尔的HyperFlex核心面料架构结合在一起,创造出高性能、高效的SoC FPGA。

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